GRANDE TRANSFERÊNCIA DE CALOR
A tecnologia Heat column do MasterAir G100M gera uma transferência de calor em duas fases que envolve a mudança de fase líquido-vapor (ebulição / evaporação e condensação) de um fluido de trabalho. O fluido é transferido pelo pó de cobre preenchido dentro da coluna criando uma transferência de calor anti-gravidade.
 
HEATPIPES COM DIÂMETRO 7X MAIS LARGOS
A transferência de calor super rápida é possível com a coluna de calor num enorme Ø41.2, o equivalente a 7X o tamanho de heatpipes tradicionais. A unificação dos heatpipes e base numa unidade de captura e maior eficiência possibilidade uma transferência de calor como nunca antes vista.
 
LOW-PROFILE, IDEAL PARA CONSTRUÇÕES MINI-ITX.
O perfil baixo do G100M é de 74,5 mm, ótimo para construções com espaços limitados, incluindo caixas mini-ITX. Mesmo nessas pequenas dimensões, o dissipador de calor possui capacidade de arrefecimento de 130W de TDP.
 
FLUXO DE AR DE ALTO DESEMPENHO
Uma ventoinha PWM de alto desempenho de 92mm com uma faixa de 600 a 2400 RPM, arrefece não apenas o CPU, mas todos os componentes envolventes dentro da caixa para resultados térmicos excepcionais.
 
Especificações
Dimensões: 145 x 145 x 74.5 mm
Dimensões heatsink: 143 x 143 x 51.7 mm
Material heatsink: Alumínio
Peso do heatsink: 320g
Dimensões ventoinha: 100 x 100 x 25 mm
Velocidade rotação ventoinha: 600~2400 RPM (PWM) ± 10%
Fluxo de ar: 22.63 CFM ± 10%
Pressão estática: 1.6 mmH2O ± 10%
Nível de ruído: 30 dBA (Máx)
Conexão: 4 Pinos (PWM)
Compatibilidade:
Intel® LGA 2066 / 2011-3 / 2011 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 775
AMD® AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ /AM2 / FM2+ / FM2 / FM1